Põhiomadused

CM 17 Stop Dust Elastne plaatimissegu

Väga elastne õhukesekihiline segu keraamiliste ja looduskiviplaatide paigaldamiseks deformeeruvatele ja kriitilistele pindadele Stop Dust-tehnoloogia abil.


Omadused

  • fiiberkiududega tugevdatud
  • vähetolmav segamise, valamise ja transpordi ajal
  • väga hea nakketugevus ja elastsus
  • tasakaalustab aluspinna deformatsiooni rõdudel, terrassidel ja põrandaküttel
  • kriitilistele pindadele (näit. vanadele plaatidele)
  • suurtele (> 1 m) ning portselan- ja looduskiviplaatidele
  • sise- ja välistingimustesse

Kirjeldus

Elastne plaatimissegu Ceresit CM 17 Stop Dust on mõeldud keraamiliste, tsement- ja looduskiviplaatide (v.a marmor) paigaldamiseks deformeeruvale aluspinnale. Segu omadused tagavad elastse ühenduse pinnaga ning plaatide ja pinna vahelise survepingete ülekandumise, mistõttu CM 17 Stop Dusti soovitatakse plaatimiseks õhukeste vaheseinte, põrandakütte, kõrgenduste, terrasside, rõdude, basseinide ja tehnoloogiliste veemahutite puhul.

Samm-sammult

Aluspinna ettevalmistamine

CM 17 Stop Dust nakkub kõigi puhaste, tugevate, kandvate, tasaste, kuivade ja niiskete ning naket halvendada võivatest ainetest vabade pindadega. Tasandage eelnevalt ebatasased pinnad ja lohud (vt Ceresiti põranda- ja siseviimistlustooteid). Eemaldage ebapiisava tugevusega pinnakatted. Karestage kips-/anhüdriidpõrandad (mittekriidistunud, hea nakkega) mehaaniliselt ja puhastage tolmust.
Kontrollige enne CM 17 Stop Dusti pealekandmist aluspinna jääkniiskust! Kruntige imavad pinnad Ceresiti krundiga.
Vt tehnilist andmelehte!

Segamine

Valage pakendi sisu väljamõõdetud puhtasse jahedasse vette ja segage segumikseriga ühtlase tükkideta massi saamiseni. Oodake 5 minutit (valmimisaeg) ja segage uuesti. Vajadusel lisage soovitud konsistentsi saavutamiseni ettevaatlikult vett.

Tööde käik

Segu kantakse pinnale plaatide suurusest sõltuva hammastusega segukammiga. Sisetöödel kaetakse plaadi tagakülg (kontaktpind) vähemalt 65% ja välistöödel vähemalt 90% seguga (kasutatakse kombineeritud plaatimismeetodit, s.t õhuke segukiht kantakse ka plaadi tagaküljele). Värsked seguplekid saab ära veega, kuivanud segu vaid mehhaaniliselt. Kasutage CM 17 Stop Dusti vaid kuivades tingimustest ja +5°C - +30°C temperatuuril.

Seotud tooted ja süsteemid